一般规格 | ||||
技术 | 搭载柯达方形光点成像技术的 830 nm 的直接制版机,外鼓式 | |||
自动化选项 | 标准:半自动上版和卸版。 | |||
联机打孔选项1 |
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性能规格 | ||||
Q400 直接制版机 | Q800 直接制版机 | |||
在 2400 dpi2,3 下的每小时印版数 (pph) | 对于印版尺寸 724 x 838 毫米 标准和自动卸版:
自动装版器/SCU/MCU:
| 对于印版尺寸 1,030 x 838 毫米 标准和自动卸版:
自动装版器/SCU/MCU:
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可重复性 | ± 5 微米,在鼓左侧连续两次曝光同一张印版 | |||
准确性 | ± 20 微米,在同一设备上成像的两张印版 | |||
定位 | 图像与印版边缘间隔 ± 25 微米 | |||
工作流程连接 | 包含标准的柯达印刷控制台软件,并搭配有 TIFF 下载软件;可与柯达印能捷工作流程和大多数第三方工作流程系统衔接。提供 JDF/JMF 连接选项,让印刷控制台软件能够提供作业和设备状态 | |||
成像规格 | ||||
Q400 直接制版机 | Q800 直接制版机 | |||
分辨率 | 标准:2400/1200 dpi | |||
加网 |
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最大印版尺寸: | 838 x 990 毫米 |
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最小印版尺寸: | 标准:267 x 215 毫米 | 标准:267 x 215 毫米 | ||
最大图像区域: | 827.9 x 990 毫米 | 标准:827.9 x 1,143 毫米 | ||
实体规格 | ||||
尺寸(高 x 宽 x 深)/重量 |
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1当结合使用联机打孔选项时,并行上版功能(SCU和MCU的选配项目)不兼容。联机打孔选项仅支持单版上版。 2成像速度和产量取决于介质灵敏度。所有值对应的印版敏感度都为120mJ/cm2 3 采用柯达工作流程解决方案测试。有关测试条件的更多信息,请咨询柯达代表。 4标准印版厚度在 0.15 - 0.3 毫米(0.006 - 0.012 英寸)之间。可选的印版厚度选项为 0.15 - 0.4 毫米(0.006 - 0.016 英寸)之间。并行上版装置是 SA、AU 和 AL 的标配,是 SCU 和 MCU 的选配。对于 0.15 - 0.2 毫米(0.006 - 0.008 英寸)的印版厚度,其最小和最大印版尺寸可能存在差异。要了解更多信息,请咨询柯达代表。 5鼓周向的最小印版尺寸为 383 毫米(配印版旋转选项),手动插版的最小印版尺寸为 305 x 215 毫米。 该直接制版机是 1 类激光产品,完全符合 EN60825-1 和美国联邦法规 21CFR 1040.10-CDRH。 |