超胜 Q800 直接制版机

一般规格
技术	具有柯达方形光点成像技术的 830 nm 热敏成像制版机，外鼓式
自动化选项	连续装版（标准）：半自动化；成像一个印版时，另一个印版置于备用状态，以便在墨鼓卸版时自动装版。单供版单元 (SCU)（可选）：完全自动化；最多可容纳 100 张相同大小和厚度且带衬纸的印版。标准：右侧进版；可选左进版。多供版单元 (MCU)（可选）：完全自动化；每个版盒最多可容纳 100 张相同大小和厚度且带衬纸的印版，5 个版盒中最多容纳 500 张。可根据作业定义自动选择所需的版盒。可在直接制版机处于运行状态时，向空版盒中重新装载。标准：右侧进版；可选左进版。单托盘上版机 (SPL)（可选）：支持一个卡版；最多可容纳 1,500 张相同大小和厚度且带衬纸的印版。多托盘上版机 (MPL)（可选）：支持一个或两个托盘，每个托盘最多容纳 1,500 张带衬纸的印版。可选一个或两个版盒，每个版盒可容纳 100 张印版。总容量 3200 张印版，最多 4 种不同的印版尺寸。
集成打孔	多达 10 个定制打孔头。从适用于超胜 Q800 直接制版机的打孔机列表中选择。可根据从柯达工作流程中选择的印刷机配置文件实现自动打孔。打孔只能在印版前边缘进行。
性能规格
2400 dpi 下的产量^1、2	F 级速度 = 28 张印版每小时 X 级速度 = 45 张印版每小时 T速+ = 每小时84张印版。
可重复性	在鼓左侧同一印版的两次连续曝光间隔 ± 5 微米
准确性	对于最大的印版尺寸，同一超胜直接制版机上成像的两张印版间隔 ± 20 微米
套准	采用客户打孔时（对于最大的印版尺寸），图像与孔间隔 ± 25 微米
工作流程连接	标准：XPO TIFF 下载器软件（含）连接到柯达印能捷工作流程和大多数第三方工作流程系统。可选： JDF/JMF 连接选项使软件能够提供作业和设备状态。柯达移动 CTP 控制应用程序让您能够通过移动设备监控 CTP 设备。
成像规格
分辨率	标准：2400/1200 dpi 可选：2540/1270 dpi（不可用于 T 级速度）
加网	450 lpi 最大直线加网可选：25、20 或 10 微米柯达视方佳加网
最大印版尺寸：³ 鼓周向 x 鼓轴向	950 x 1,163 毫米
最大图像区域尺寸：鼓周向 x 鼓轴向	938 x 1,163 毫米
最小印版尺寸：³ 鼓周向x 鼓轴向	330 x 305 毫米
最小图像区域尺寸：鼓周向 x 鼓轴向	318 x 305 毫米
实体规格
尺寸（高 x 宽 x 深）/重量	标准：113 x 231 x 166 厘米/1040 千克 SCU：146 x 231 x 433 厘米/2076 千克 MCU：146 x 369 x 433 厘米/ 2802 千克 SPL 或带 1 个卡版的 MPL：195 x 231 x 409 厘米 / 1676 千克带第二个卡版选项的 MPL：195 x 231 x 541 厘米/1961 千克
¹ 成像时间取决于介质的敏感度和加网类型。所有值均基于 90 mJ/cm²的介质敏感性，采用柯达 TRILLIAN SP 印版，175 lpi 加网线数，印版宽度 1,030 毫米（40.55 英寸） ² 使用柯达工作流程测试。 ³ 标准印版厚度在 0.15 - 0.3 毫米（0.006 - 0.012 英寸）之间。对于 0.15 - 0.2 毫米（0.006 - 0.008 英寸）的印版厚度，其最小和最大印版尺寸可能有细微差别。要了解更多信息，请咨询柯达代表。该直接制版机是 1 类激光产品，完全符合 EN60825-1 和美国联邦法规 21 CFR 1040.10 - CDRH。