TRENDSETTER Q400/Q800 플레이트세터

일반 사양
기술	KODAK SQUARESPOT 이미징 기술이 적용된 830nm 플레이트세터, 외부 드럼
자동화 옵션	표준: 반자동 판재 로딩 및 언로딩. 자동 언로딩(선택 사양): 반자동 판재 로딩 및 판재 현상기 또는 스태커로의 자동 언로딩. 자동 판재 회전(선택 사양). 오토 로더(선택 사양): 간지(0.3mm) 없이 최대 80장 판재의 자동 판재 로딩 및 언로딩. 자동 판재 회전(선택 사양). 단일 카세트 장치(선택 사양): 자동 간지 제거 기능이 있는 최대 120장 판재(0.3mm)의 자동 판재 로딩 및 언로딩. 자동 판재 회전(선택 사양). 멀티 카세트 장치(선택 사양): 4개의 카세트에서 최대 480장의 판재를 자동으로 로딩 및 언로딩. 각각 동일한 크기와 두께의 최대 120장의 판재가 간지와 함께 포함되며 최대 4장의 판재 크기를 온라인 상태로 보유할 수 있습니다. 작업 정의에 따라 필요한 카세트가 자동으로 선택됩니다. 표준: 카세트 2개. 선택 사양: 총 4개의 카세트. 자동 판재 회전(선택 사양).
인라인 펀치 옵션¹	최대 10개의 맞춤형 펀치 헤드. TRENDSETTER Q400/Q800 플레이트세터에 적합한 펀치 목록에서 선택 코닥 워크플로에서 선택한 프레스 프로파일에 따라 선택적 자동 펀칭 기능이 작동함 -펀치는 판재의 앞쪽 가장자리에서만 사용할 수 있음 -판재 중앙 배치를 위한 자동 펀치 시스템 조정
성능 사양
	Q400 플레이트세터	Q800 플레이트세터
2400dpi에서 처리량^2,3 판재/시간(pph)	판재 크기 724 x 838mm용 표준 및 자동 언로드: -F 속도 = 시간당 30장 -X 속도 = 시간당 43장 오토로더/SCU/MCU: -F 속도 = 시간당 33장 -X 속도 = 시간당 50장 -W 속도 = 시간당 75장	판재 크기 1,030 x 838mm용 표준 및 자동 언로드: -F 속도 = 시간당 22장 -X 속도 = 시간당 34장 오토로더/SCU/MCU: -F 속도 = 시간당 24장 -X 속도 = 시간당 41장 -W 속도 = 시간당 66장
반복성	드럼에 동일한 판재가 남아 있을 때 두 번의 연속 노출 간에 ± 5마이크론
정확성	동일한 장치에서 이미징된 두 판재 간에 ± 20마이크론
등록	이미지와 판재 가장자리 간에 ± 25마이크론
워크플로 연결	TIFF 다운로더 소프트웨어가 포함된 표준 코닥 인쇄 콘솔은 KODAK PRINERGY 워크플로 및 대부분의 타사 워크플로 시스템과 연결됩니다. JDF/JMF 연결 옵션은 인쇄 콘솔 소프트웨어의 기능을 활성화하여 작업 및 장치 상태를 제공합니다.
이미징 사양
	Q400 플레이트세터	Q800 플레이트세터
해상도	표준: 2400/1200dpi 선택 사양: 2540/1270dpi 고해상도 옵션: 4800 또는 5080dpi
스크리닝	450lpi 최대 라인 스크린 선택 사양: 25마이크론, 20마이크론 또는 10마이크론 KODAK STACCATO 스크리닝
최대 판재 크기: 드럼 둘레 x 드럼 길이⁴	838 x 990 mm	표준: 838 x 1,143mm 자동 언로드/오토 로더/SCU/MCU: 838 x 1,118mm
최소 판재 크기: 드럼 둘레 x 드럼 길이⁴	표준: 267 x 215mm 자동 언로드/오토 로더/SCU/MCU: 330 x 270mm⁵	표준: 267 x 215mm 자동 언로드/오토 로더/SCU/MCU: 330 x 270mm⁵
최대 이미지 크기: 드럼 둘레 x 드럼 길이	827.9 x 990 mm	표준: 827.9 x 1,143 mm 자동 언로드/오토 로더/SCU/MCU: 827.9 x 1,118mm
물리적 특성
크기(H x W x D)/중량	표준: 160 x 200 x 120cm/650kg 자동 언로드: 170 x 200 x 128 cm/762kg 오토 로더: 184 x 200 x 128cm/796kg SCU: 186 x 233 x 231cm/1,158kg MCU: 191 x 233 x 254cm/1,837kg 인라인 펀치 시스템 옵션: 102 x 151 x 120cm/177kg -판재 회전 옵션이 있는 긴 언로드 테이블: 높이 210cm, 깊이 53cm 추가. 중량에 10kg 추가.
¹ 듀얼 판재 로딩(SCU 및 MCU용 선택 사양)은 인라인 펀치 옵션과 함께 사용할 수 없습니다. 인라인 펀치 옵션에서는 단일 판재 로딩만 지원됩니다. ² 이미징 속도 및 처리량은 매체 감도에 따라 달라집니다. 모든 값은 120mJ/cm²의 매체 감도에 해당하는 값입니다. ³ 코닥 워크플로 솔루션으로 테스트되었습니다. 테스트 조건에 대한 추가 정보는 코닥 담당자에게 문의하십시오. ⁴ 표준 판재 치수는 0.15 ~ 0.3mm(0.006 ~ 0.012인치)입니다. 0.15 ~ 0.4mm(0.006 ~ 0.016인치) 판재 치수에 사용할 수 있는 옵션입니다. 0.40mm 판재 크기는 "SA” 수동 장치 또는 AU, AL, SCU 및 MCU의 수동 바이패스에서만 지원됩니다. 0.15 ~ 0.2mm(0.006 ~ 0.08인치) 판재 치수의 경우 최소 및 최대 판재 크기에 약간의 차이가 있을 수 있습니다. 자세한 내용은 코닥 담당자에게 문의하십시오. ⁵ 최소 판재 크기 드럼 둘레는 판재 회전 옵션을 사용할 경우 383mm이고 수동 바이패스의 최소 판재 크기는 305 x 215mm입니다. 플레이트세터는 클래스 1 레이저 제품이며 EN60825-1 및 미국 연방 규정 21 CFR 1040.10-CDRH를 완전히 준수합니다.